第二十屆中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展

【好展會(huì)網(wǎng)  電子生產(chǎn)設(shè)備專題】展會(huì)名稱：第二十屆中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展
展會(huì)時(shí)間：2010/4/20至2010/4/22
展會(huì)地點(diǎn)：上海
展會(huì)場(chǎng)館：上海光大會(huì)展中心
所屬行業(yè)：電子電力
展會(huì)簡(jiǎn)介：
NEPCON China電子展是中國(guó)SMT業(yè)內(nèi)最大最全面的交易盛會(huì)之一。它是業(yè)內(nèi)專家會(huì)見行業(yè)領(lǐng)袖，收集全面市場(chǎng)信息，了解最新技術(shù)和RoHS應(yīng)用的最佳平臺(tái)。 四天展會(huì)期間，NEPCON China電子展把展商聚集到上海，交流觀點(diǎn)，建立新的商務(wù)聯(lián)絡(luò)，發(fā)表最新技術(shù)。
    為促進(jìn)中外電子企業(yè)的交流與合作，開拓市場(chǎng)，提高我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平，經(jīng)工業(yè)和信息化部批準(zhǔn)，中國(guó)貿(mào)促會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)將于2010年4月20日至22日在上海舉辦“第二十屆中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)”（NEPCON China 2010）。同期將舉辦SMT高級(jí)研討會(huì)。
    在為期3天的展會(huì)中，行業(yè)知名廠商將薈萃云集，這其中包括有American Tec, Ascentek, Assembleon, DAGE, First Technology, Fuji, Henkel, Hitachi, Indium, KIC, Mirtec, MYDATA, Nagoya, Nutek, Omron, Panasonic, Saki, Samsung, Senju, Siemens, Smartech, Sun East, Tokyo Juki, WKK China Ltd.等。他們將在現(xiàn)場(chǎng)為大家展示當(dāng)今最前沿的SMT行業(yè)技術(shù)。對(duì)于中國(guó)本土企業(yè)， NEPCON China電子展不僅是和國(guó)外業(yè)界巨頭一比高下的競(jìng)技場(chǎng)，更是向?qū)Ψ綄W(xué)習(xí)和獲悉最新電子制造行業(yè)新產(chǎn)品的場(chǎng)所。
展品范圍：
1.SMT展品概況：黏合劑與分離劑、儀表控制傳輸系統(tǒng)與配件、化學(xué)制品、芯片載體、元件輸送系統(tǒng)、固化系統(tǒng)、密封設(shè)備、烤爐與熔爐、PCB裝配與制作、起重系統(tǒng)、流水線工具/設(shè)備、絲網(wǎng)印刷機(jī)與配件、視覺定位機(jī)器 2.焊接專區(qū)展品概況：拖拽式焊機(jī)、滾動(dòng)式焊機(jī)、波動(dòng)式焊機(jī)、回流式焊機(jī)、阻焊/焊膏/熔錫鍋、烙鐵頭清洗裝置/烙鐵頭、烙鐵、焊臺(tái)、焊錫均勻化設(shè)備、熱風(fēng)焊接設(shè)備、紅外焊接設(shè)備、激光焊接設(shè)備、超聲波焊接設(shè)備、蒸汽焊接設(shè)備、焊槍、點(diǎn)膠機(jī)、焊點(diǎn)測(cè)試儀、焊接能力測(cè)試系統(tǒng)、脫焊系統(tǒng)、烤爐、熔爐 3.元器件生產(chǎn)：PCB及相關(guān)產(chǎn)品、放電加工切線設(shè)備 、模具制造 、數(shù)控鉆頭 、澆筑模具機(jī)器（金屬/塑料） 、模具生產(chǎn)工具 、數(shù)控磨具 、金屬?zèng)_壓設(shè)備 、工具系統(tǒng) 、測(cè)量?jī)x器 、元器件材料 、連接器 、電源 、芯片、其他元器件 4.電子制造服務(wù)：外包生產(chǎn) 、常規(guī)印刷電路板組裝 、沖壓模具沖壓服務(wù) 、電氣機(jī)械組裝 、泡沫切割模具 、計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備生產(chǎn) 、塑料&橡膠模具 、表面貼裝組裝服務(wù) 、工具&硬模、“交鑰匙“組裝服務(wù) 5、測(cè)試與測(cè)量：二維/三維檢測(cè)系統(tǒng)、球面儀器檢測(cè)系統(tǒng) 、光板測(cè)試 、電子元器件視覺檢測(cè)設(shè)備 、膠片厚度檢測(cè)設(shè)備 、板內(nèi)測(cè)試 、紅外測(cè)試設(shè)備 、芯片腳架檢測(cè)設(shè)備 、光學(xué)顯微鏡 、印刷電路板視覺檢測(cè)設(shè)備 、焊接檢測(cè)設(shè)備 、溫度、濕度測(cè)試/環(huán)境測(cè)試設(shè)備 、粘度計(jì)/示波器/溫度計(jì) 、X光檢測(cè)設(shè)備、其他…
組織信息：
主辦單位：
中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì) 
勵(lì)展博覽集團(tuán)
支持單位：
中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部 
北京電子學(xué)會(huì)SMT專委會(huì) 
深圳加工貿(mào)易協(xié)會(huì)SMT專委會(huì) 
江蘇省電子學(xué)會(huì)SMT專委會(huì) 
中國(guó)表面貼裝協(xié)會(huì) 
中國(guó)電子學(xué)會(huì)
聯(lián)系信息：
勵(lì)展博覽集團(tuán)上海分公司
中國(guó)上海市淮海中路775號(hào)新華聯(lián)大廈8樓
郵編: 200020 
電話: +86 21 5153 5100
傳真: +86 21 5153 5248
E-mail:mike.deng@reedexpo.com.cn 
 
吳欐芬 
香港灣仔皇后大道東183號(hào)，合和中心39寫字樓
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信息來源：http://m.mitu88.cn/exh/exh_index_edgmm.html
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