2011中國(guó)國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)

理由1(展會(huì)說(shuō)明):
由中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子材料學(xué)分會(huì)與中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)上海浦東分會(huì)聯(lián)合主辦的“2011中國(guó)國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)”將于2011年11月21日-23日在上海世博展覽館（原上海世博主題館）舉辦，此次盛會(huì)得到了多個(gè)協(xié)會(huì)和眾多媒體大力支持，屆時(shí)將有來(lái)自十多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的參展商展示他們最新的技術(shù)設(shè)備，探討最前沿的發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。

理由2(展會(huì)展望):
強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，共創(chuàng)電子封裝測(cè)試行業(yè)輝煌 當(dāng)今中國(guó)已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國(guó)之一，眾多世界著名電子公司的大量一級(jí)、二級(jí)封裝正在轉(zhuǎn)入我國(guó)生產(chǎn)，如今電子封裝測(cè)試、燒結(jié)技能已演變成半導(dǎo)體、LED、電子領(lǐng)域一顆明珠，是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。

理由3(展會(huì)展望):
2011中國(guó)國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)的籌展工作已全面啟動(dòng)，誠(chéng)邀國(guó)內(nèi)外電子封裝產(chǎn)業(yè)鏈各方面專業(yè)人士參展和參會(huì)，為促進(jìn)電子封裝行業(yè)進(jìn)步作出貢獻(xiàn)，期待與您在DZFZ 2011現(xiàn)場(chǎng)相聚！ 本次大會(huì)集展示、論壇、交流于一體，為您提供一流的服務(wù)，傾心打造中國(guó)電子封裝金牌展會(huì)。

理由4(展會(huì)說(shuō)明):
中國(guó)國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)是以電子封裝產(chǎn)品、原材料、生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備及檢測(cè)儀器應(yīng)用為核心，涵蓋完整電子封裝產(chǎn)業(yè)鏈，集展覽、商貿(mào)、技術(shù)交流會(huì)、教育培訓(xùn)等各種活動(dòng)為一體的行業(yè)綜合性服務(wù)平臺(tái)。